一、背景

低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術是集互聯(lián)、無元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術，是一種低成本封裝的解決方案，是未來整合元件和高頻應用基板材料最具發(fā)展前景的技術。

基于LTCC為基礎的多層結構設計可有效減小器件體積，是實現元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。

LTCC基板的制備核心技術是高質量基片的坯體成型，目前主流的LTCC基板的成型技術是流延法。

流延法LTCC生瓷帶對流延漿料配制、載體選擇，除泡技術，流延片厚度及精度控制，烘干技術都有著極高的要求。

二、干法工藝LTCC生瓷基板

干法工藝制備低溫共燒陶瓷基板(LTCC生瓷片)是陶瓷薄膜制作的一種革命性的技術，上海聯(lián)凈首先提出利用干法工藝制造陶瓷薄膜，利用機械和物理方法將陶瓷材料、固體粘合劑混合均勻后，通過連續(xù)輥壓方式制備出生瓷片，該技術徹底省去了流延法的漿料調配、流延、干燥、脫脂工序。同時，不再使用有機溶劑或水、無需溶劑回收裝置，是一種低能耗、綠色、低碳的生產工藝。

干法LTCC生瓷片制造工序示意

流延法LTCC生瓷片工藝流程圖

干法LTCC生瓷片工藝流程圖

干法工藝技術完美解決流延法LTCC生瓷片的各類問題

生瓷片的制備對于整個LTCC技術至關重要，在電子元器件的設計過程中，除對介質材料選擇外，生瓷片的表面粗糙度、厚度、均勻性等是獲得性能優(yōu)良的基板，實現各個器件性能的前提。
1、表面粗糙度
2、均勻性
3、片材厚度
4、片材的外形尺寸穩(wěn)定性
5、其他

聯(lián)凈干法工藝制備LTCC生瓷片