品類

高頻雙面LCP-FCCL

規(guī)格

		LGD-H系列
		LH-02512	LH-05012	LH-07512	LH-10012
介電層	材料	LGL-H 系列
	厚度	25μm	50μm	75μm	100μm
銅箔層	材料	壓延銅箔（RA)
	厚度	12μm
備注		卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。

---

2L-FCCL生產(chǎn)工藝及特點

層壓法，以聯(lián)凈高熔點LGL-H系列LCP薄膜為基膜，先通過聯(lián)凈自主研發(fā)的LCP薄膜熱處理設(shè)備進行熱處理，再利用聯(lián)凈自主研發(fā)的覆銅板復(fù)合設(shè)備將LCP薄膜熔融和銅箔進行壓合。

特性

優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性

超低吸水率、水蒸氣透過率

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性

DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性

熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計

具有卓越的性價比

物化性能：

測試項目	LGD-H		測試方法
熔點 (Tm) ℃	310~330		DSC
耐燃性	VTM-0		UL 94
抗拉強度 MPa	>240		IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 %	>30		IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度 N/mm	1.0		IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃	16/16/17		IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻 Ω	>1014		IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率  Ω.cm	>1014		IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率  %	0.007		IPC-TM-650, 2.5.6.2
介電常數(shù)/Dk	2.8~3.0		IPC-TM-650-2.5.5.5
介電損耗因子/Df	0.002~0.003		IPC-TM-650-2.5.5.5
熱導(dǎo)性  W/(m.k)	0.28-0.30		ASTM-D5470

產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈

FPC（Flexible Printed Circuit的縮寫），柔性印刷電路板，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板，是一種特殊的印制電路板

5G使用更加高頻的信號，對材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP作為最優(yōu)的替代PI的FPC基材，已在連接器及iphone手機天線上實現(xiàn)應(yīng)用。

LCP-FPC   全LCP方案

該方案全部采用LCP作為中間介質(zhì)，基材為聯(lián)凈LGL-H系列LCP，Bonding sheet采用聯(lián)凈LGL-M系列LCP 。

應(yīng)用

5G基站天線和功放

5G手機

自動駕駛車載毫米波雷達

大規(guī)模相控天線陣列

遠程醫(yī)療