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:18964530232
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:021-54379817
優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)
具有卓越的性價(jià)比
咨詢熱線:18964530235（鄒先生）
高頻單面LCP-FCCL
| LGS-H系列 | |||||
| LH-02512 | LH-05012 | LH-07512 | LH-10012 | ||
| 介電層 | 材料 | LGL-H 系列 | |||
| 厚度 | 25μm | 50μm | 75μm | 100μm | |
| 銅箔層 | 材料 | 壓延銅箔（RA) | |||
| 厚度 | 12μm | ||||
| 備注 | 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。 | ||||
層壓法，以聯(lián)凈高熔點(diǎn)LGL-H系列LCP薄膜為基膜，先通過聯(lián)凈自主研發(fā)的LCP薄膜熱處理設(shè)備進(jìn)行熱處理，再利用聯(lián)凈自主研發(fā)的覆銅板復(fù)合設(shè)備將LCP薄膜熔融和銅箔進(jìn)行壓合。
優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)
p具有卓越的性價(jià)比
產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈
FPC（Flexible Printed Circuit的縮寫），柔性印刷電路板，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板，是一種特殊的印制電路板
5G使用更加高頻的信號(hào)，對(duì)材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP作為最優(yōu)的替代PI的FPC基材，已在連接器及iphone手機(jī)天線上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
該方案全部采用LCP作為中間介質(zhì)，基材為聯(lián)凈LGL-H系列LCP，Bonding sheet采用聯(lián)凈LGL-M系列LCP 。
| 測(cè)試項(xiàng)目 | LGS-H | 測(cè)試方法 |
| 熔點(diǎn) (Tm) ℃ | 310~330 | DSC |
| 耐燃性 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉強(qiáng)度 MPa | >240 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 延伸率 % | >30 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| 剝離強(qiáng)度 N/mm | 1.0
|
IPC-TM-650 2.4.8 |
| CTE (X/Y/Z) ppm/℃ | 16/16/17 | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 表面電阻 Ω | >1015 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 體積電阻率 Ω.cm | >1015 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 |
| 吸水率 % | 0.007 | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| 介電常數(shù)/Dk | 2.8~3.0 | IPC-TM-650-2.5.5.5 |
| 介電損耗因子/Df | 0.002~0.003 | IPC-TM-650-2.5.5.5 |
| 熱導(dǎo)性 W/(m.k) | 0.28-0.30 | ASTM-D5470 |
5G基站天線和功放
5G手機(jī)
自動(dòng)駕駛車載毫米波雷達(dá)
大規(guī)模相控天線陣列
遠(yuǎn)程醫(yī)療
