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產(chǎn)品與解決方案

Products & Solution

上海聯(lián)凈-PEEK薄膜

PEEK薄膜

聚醚醚酮(英文Poly-Ether-Ether-Ketone,簡(jiǎn)稱PEEK)是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物,屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能,是一類半結(jié)晶高分子材料,熔點(diǎn)343℃,Tg=143℃,其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)315℃,瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。拉伸強(qiáng)度132~148MPa,密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3;可達(dá)到的最大結(jié)晶度為48%,通常為20~30%,沖擊強(qiáng)度(缺口) 60~80J/m;斷裂伸長(zhǎng)率 ≥150%;吸水性 ≤0.1%;體積電阻率 1016Ω·cm;彎曲強(qiáng)度 ≥140MPa;介電常數(shù) 3.2~3.3;拉伸強(qiáng)度 ≥93MPa;阻燃性(UL94) V-0,持續(xù)工作溫度可達(dá)220℃,可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域(作為人工骨修復(fù)骨缺損)和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用,被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。

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產(chǎn)品詳情

product details

 

薄膜關(guān)鍵特性

將超級(jí)工程塑料PEEK樹脂通過(guò)熱塑成型制造而成的PEEK薄膜,分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型,PEEK薄膜具有如下顯著的特性:

機(jī)械特性:韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧?,特別是它對(duì)交變應(yīng)力的優(yōu)良耐疲勞是所有塑料中較出眾的,可與合金材料媲美。

耐高溫性:可耐受無(wú)鉛焊接工藝的溫度,薄膜厚度在25-155微米之間,無(wú)沖擊機(jī)械應(yīng)用RTI等級(jí)為220℃,電氣應(yīng)用則為200℃,炭化點(diǎn)到500℃仍保持穩(wěn)定。

自潤(rùn)滑性:在所有塑料薄膜中具有出眾的滑動(dòng)特性,適合于嚴(yán)格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用,特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤(rùn)滑性能更佳。

耐化學(xué)藥品性(耐腐蝕性):具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性.在通常的化學(xué)藥品中,能溶解或者破壞它的只有濃硫酸,它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。

阻燃性:非常穩(wěn)定的聚合物,不加任何阻燃劑就可達(dá)到最高阻燃標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵,符合IEC 61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)。

耐剝離性:耐剝離性很好,可制成包覆很薄的電磁線,并可在苛刻條件下使用。

耐疲勞性:在所有樹脂薄膜中具有更好的耐疲勞性。

耐輻照性:耐高輻照的能力很強(qiáng),超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。

耐水解性:不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響,用這種薄膜材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。

溶融加工性:達(dá)到融點(diǎn)以上溫度時(shí)與金屬融合, 超聲波封合容易(PET薄膜也可封合), 激光可溶接與印字。

聲音清晰度高:避免金屬膜嘈聲所造成的“聽覺(jué)疲勞”,實(shí)現(xiàn)更好的聲學(xué)性能。

環(huán)保、安全:質(zhì)量輕巧、可回收使用,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品,符合美國(guó)食品及藥物管理局(FDA)的要求。

厚度選擇范圍廣:從厚度僅為3微米到150微米的薄膜均可生產(chǎn)。

產(chǎn)品型號(hào)與性能

產(chǎn)品型號(hào) LGPF-NH系列/LGPF-NW系列/LGPF-TW系列/LGPF-BS系列
厚度 3μm~150μm,厚度公差平均值±5%以內(nèi)
寬幅 650~1450mm(±5mm)
每卷長(zhǎng)度 3~6μm5000m
7~20μm2000m
21~25μm1000m
>50μm500m
卷軸 3英寸
表面處理 消光/光面;光面/光面;可根據(jù)客戶要求定制


產(chǎn)品特征

產(chǎn)品型號(hào) 特征描述
LGPF-NH001 屬于填充半結(jié)晶薄膜,提供12μm以上的厚度,是PEEK薄膜產(chǎn)品系列中最常見的牌號(hào)
LGPF-NW002 屬于填充無(wú)定形薄膜,其厚度在3~150μm之間,主要適用于薄厚度膜的熱成型加工應(yīng)用。另,當(dāng)需要延展性或者一定程度的光學(xué)透明度時(shí),一般也會(huì)選用該系列薄膜
LGPF-BS001 黑色薄膜,裝飾級(jí)薄膜的特性與天然色薄膜完全相同,適合用于需要使用深色表面的產(chǎn)品,例如聲學(xué)揚(yáng)聲器以及航空隔熱隔音應(yīng)用等,厚度為50~100μm
LGPF-TW003 屬礦物填充無(wú)定形薄膜,可選擇多種填充比例,厚度自12μm起,通常適用于需要較高模量或較低熱膨脹系數(shù)的薄膜,通過(guò)熱成型工藝加工成半結(jié)晶形態(tài)的應(yīng)用


產(chǎn)品性能

項(xiàng)目 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)條件 單位 LGPH-NH001 LGPH-NW002 LGPH-BS001 LGPH-TW003
TD MD TD MD TD MD TD MD
拉伸強(qiáng)度 ISO527 23℃ Mpa 120 115 118 115 120 115 105 95
拉伸模量 Gpa 2.3 2.3 1.9 1.9 2.2 2.2 3.3 2.8
延伸率 % >130 >130 >180 >180 >140 >140 >140 >140
擊穿強(qiáng)度 Def-Stan 81-75 KJ/m2 25 25 39 39 / / / /
撕裂強(qiáng)度 ISO 6383-1 N/mm 7 9 5.5 5.5 / / / /
收縮率 TM-VX-84 200℃ % <0.8 <0.8 <9 <4 <2.2 <2.2 <0.6 <0.6
介電常數(shù) ASTMD 150 23℃,10MHz / 3.3 3.2 / /
損耗因子 / 0.003 0.002 / /
比重 ISO 1183 23℃ / 1.32 1.28 1.32 1.45
線性膨脹系數(shù) ASTMD696 MD,低于Tg膨脹 ppm 50 62 / /
吸水率(50%RH) ISO 62 23℃,24h % 0.08 0.20 / /

※測(cè)試膜的厚度為50μm

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域、汽車制造、工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療器械、絕緣材料等領(lǐng)域:壓敏膠帶、壓力傳感器膜、印刷電路基板、聲學(xué)揚(yáng)聲器膜、高溫標(biāo)簽、電容器、高速電機(jī)中的墊圈、移動(dòng)電話鉸鏈中的復(fù)合墊圈、激光印字標(biāo)貼、金屬箔直接熱粘合、柔性表面加熱器、半導(dǎo)體工藝保護(hù)膜等相關(guān)行業(yè)。同時(shí),熱塑性薄膜可通過(guò)二次加工獲得較理想的多用途性及靈活性,二次加工性能包括粘接性、表面處理、涂層、分切、沖壓、熱層壓、熱焊接與熱密封、熱成型、印刷與金屬化處理。

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