低溫共燒陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技術(shù)作為無源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是 5G 通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢。該技術(shù)具有集成度高、體積小、質(zhì)量小、介質(zhì)損耗小、高頻特性優(yōu)良等優(yōu)點，在微波電子領(lǐng)域具有獨特的發(fā)展優(yōu)勢。

LTCC可以實現(xiàn)微波電路的多層化布線，它是當前信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上，中電科四十三研究所董兆文研發(fā)高級工程師簡明扼要的提出了十項亟需解決的LTCC技術(shù)問題。

1、生瓷片加工過程中尺寸穩(wěn)定性

影響布線密度；

影響器件性能；

流延載體需要改進。

2、生瓷帶燒結(jié)收縮率一致性

影響組裝和封裝；

生瓷帶粉體一致性；

燒結(jié)溫度均勻性。

3、LTCC基板生產(chǎn)效率

提高打孔效率；

LTCC自動化生產(chǎn)。

4、LTCC導體匹配性和附著力改進

改進導體配方。

5、LTCC材料國產(chǎn)化

解決LTCC生瓷帶和配套漿料；

國內(nèi)已有幾家開發(fā)出幾款LTCC生瓷帶以及部分配套漿料；

但配套性還不全。

6、開發(fā)滿足不同需求LTCC材料

低介低損耗LTCC材料（滿足5G毫米波天線應(yīng)用需求）；

開發(fā)中高介質(zhì)低損耗LTCC材料（滿足通訊無源元件需求）；

開發(fā)高熱膨脹LTCC材料（滿足PCB貼裝BGA或LGA LTCC封裝)。

7、LTCC無源元件設(shè)計與加工精度

LTCC無源元件設(shè)計與日本還有差距；

加工精度有待提高，成品率低。

8、整機廠家國產(chǎn)化替代積極性

需要國家成面推動。

9、LTCC異質(zhì)集成

缺乏異質(zhì)集成材料。

10、LTCC成本問題

材料國產(chǎn)化；

全銀或銅導體；

LTCC生產(chǎn)效率。

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