撓性覆銅板（FCCL）是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板具有輕、薄和可撓性的特點，因此以撓性覆銅板為基板材料的FCCL被廣泛應用于手機、數(shù)碼相機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

FCCL新的發(fā)展需求

  隨著新產(chǎn)品的出現(xiàn)和原有產(chǎn)品的更新，傳統(tǒng)的FCCL 所用的絕緣基膜，如聚酰亞胺（PI）膜和聚酯（PET）膜，還有聚萘酯（PEN ）膜等無法滿足人們的需求。PI 膜吸濕性太大，PEN 膜和 PET 膜耐熱性不佳，使得FCCL 的可靠性降低，像PI 膜吸潮后造成的卷曲現(xiàn)象，水汽在高溫時蒸發(fā)所造成銅箔的氧化和剝離強度降低等危害都會造成使用方面的困擾。目前，業(yè)界正持續(xù)努力開發(fā)新的高性能的高分子材料，以取代 PI膜，液晶聚合物（LCP）是其中最有影響力的。

LCP 的特點

  LCP 與其它有機高分子材料相比，具有較為獨特的分子結(jié)構(gòu)和熱行為，它的分子由剛性棒狀大分子鏈組成，受熱熔融或被溶劑溶解后形成一種兼有晶體和液體部分性質(zhì)的過渡中間相態(tài)——液晶態(tài)，其分子結(jié)構(gòu)呈一維或二維的遠程有序，分子排列在位置上顯示無序性，但在分子取向上仍有一定程度的有序性，表現(xiàn)出良好的各向異性。LCP 的這種各向異性使其具有高強度、高模量和自增強性能，突出的耐熱性能，優(yōu)異的耐冷熱交變性能，優(yōu)良的耐腐蝕性、阻燃性、電性能和成型加工性能。因此，其在電子零件、精密器械零件、家電產(chǎn)品配件、醫(yī)療器械、汽車零部件及化工設備零件等領域有著廣泛的應用。

LCP 在 FCCL 中的應用

  由于PI膜存在結(jié)構(gòu)性的缺陷，業(yè)界對 LCP的研究越來越多。下表是典型的 LCP基FCCL 和PI基FCCL基本性能的對比。

  從表中可看出，LCP最大的優(yōu)勢在于其很低的吸濕性和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，且 LCP 的介質(zhì)損耗相對較小，通過一定的材料改性后甚至還可用于目前非常熱門的5G高頻線路中。

  因此，越來越多企業(yè)和研究機構(gòu)對LCP應用于FCCL的研究投入資源。目前，日本企業(yè)對它的研究處于領先位置。其還可用于LCD、PDP的驅(qū)動器、IC 封裝、t-BGA、無線 LAN、通信網(wǎng)絡設備和高速數(shù)字鏈接器等。

LCP 存在的問題

  LCP雖然性能優(yōu)異，但也存在著成型加工工藝不易控制、制品的物理性質(zhì)呈各向異性、與成型時剪切流動成直角的方向力學性能較差、易于原纖維化等缺點，所以需要對其改性，以提高 LCP 的力學性能。另一方面 LCP 原料價格昂貴，從而導致了LCP 的價格較高，這是影響 LCP 發(fā)展的最主要的問題，因此降低成本已成為生產(chǎn)商的研究重點。

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