PCB曾今是市場當(dāng)紅炸子雞，滬電股份8、9月基本都是一直買一直漲，隨著那段科技股的美好時(shí)光過去后相關(guān)個(gè)股也都出現(xiàn)了回調(diào)，但是5G相關(guān)子板塊的趨勢還是在的，等到下次啟動(dòng)可以再入，目前可以提前做些準(zhǔn)備，今天我們就了解一下PCB的一個(gè)關(guān)鍵原材料電子紗的機(jī)會(huì)。

電子級玻璃纖維紗（簡稱電子紗），即單絲直徑9微米以下的玻璃纖維。由于電子紗具備優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性、 耐燃性以及電氣及力學(xué)性能，因而被廣泛用于電絕緣產(chǎn)品中。

電子紗是影響覆銅板性能的關(guān)鍵原材料

電子紗位于“電子紗（布）——覆銅板——PCB”產(chǎn)業(yè)鏈最上游

覆銅板占PCB成本的37%左右，電子紗占覆銅板成本22%~26%

電子紗的直接下游產(chǎn)品是電子布，位于覆銅板（CCL）——PCB產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。電子紗經(jīng)過整經(jīng)、上漿、編織和退漿等工藝處理后可制成電子布。以電子布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓可制成覆銅板，最終應(yīng)用于印制電路板等電子元器件，形成完整的“電子紗（布）——覆銅板（CCL）——PCB”產(chǎn)業(yè)鏈。

為了實(shí)現(xiàn)5G高頻高速要求，多層印制電路板興起，產(chǎn)量已經(jīng)超過單面板和雙面板。據(jù)Prismark預(yù)測，2018-23年，我國18+層以上覆銅板產(chǎn)值CAGR有望達(dá)到10.4%，將有助于帶動(dòng)薄型電子布和超細(xì)電子紗的需求增加。另外，電子布市場也呈現(xiàn)明顯的差異化發(fā)展：高端電子布售價(jià)和毛利率更高，市場增速將快于中低端電子布，市場份額和占比將持續(xù)擴(kuò)大。

中泰證券測算出2023年國內(nèi)電子紗需求量有望達(dá)93萬噸， 市場規(guī)模約93億元。以2018年我國電子紗需求量64.3萬噸為測算基準(zhǔn)， 2019-23年我國電子紗需求量分別為 68.9/73.9/79.2/86.7/93.2萬噸，同比增速分別為7.1%/7.2%/7.2%/9.4%/7.5%，復(fù)合增速為7.7%。 若以10000元/噸價(jià)格計(jì)算，市場規(guī)模約達(dá)93億元。

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